피에스케이홀딩스 주가 전망 소개

피에스케이홀딩스 주가 가정 소개

PSK그룹은 지난 30여년간 축적된 기술력을 바탕으로 반도체 제조공정인 플라즈마 dry strip 감광액 제거기 분야에서 지속해서 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있는 글로벌 대표 기업입니다. 지속가능한 성장을 통해 종합 프로세스 장비의 글로벌 리더로 도약이라는 향후 비전을 향해 나아가고 있으며, 2025년 반도체 장비 세계 10위 달성을 목표로 지속해서 도약하고 있습니다. 의 소개글. 반도체 제조 공정에 들어가는 물건을 생산하며 dry strip은 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있습니다.

성장모멘텀

피에스케이홀딩스의 메인 장비들은 2025년까지 CAGR 2025 성장이 예측되는 Advanced 패키징 시장 성장에 비례해 수익 확대가 기대됩니다. 왜냐하면 피에스케이홀딩스는 WLP, PLP 공정에 더해 2.5D, 3D 패키징 확대가 TSV 활용을 증가시켜 이에 기여할 수 있기 때문입니다. 특히 Reflow 장비군이 장비단가와 GPM이 높다. Descum 장비는 경쟁이 치열하지만 Reflow 장비는 피에스케이홀딩스가 Fluxless 타입에서 1위인 것으로 보고되고 있습니다.

돌아버린 올해 실적

. 피에스케이는 2021년 1분기 매출과 영익이 개별적으로 955억, 249억을 기록하였으며, 2분기 매출과 영업 이익은 1분기 대비 증가한 1,000억, 252억으로 전망됨.1 20년에는 1분기 매출이 분기별 수익 중 최고치였으며, 21년 초에도 이와 같이 흐름을 예상해 1분기 매출이 가장 높은 수준일 것으로 추정했었으나, 2분기 매출이 1분기 매출을 상회할 것으로 예상됨. 2 이는 국내와 해외 고객사로부터 반도체 전공정 장비 수주가 견조하기 때문임. 3 특히 국내 고객사향 수주 중에서 삼성전자의 평택 P2와 SK하이닉스의 M16으로의 반도체 전공정 장비 수주가 견조함.4 또한 북미 고객사로부터의 반도체 전공정 장비 수주도 1분기에 이어 2분기에도 견조함. 5 2분기 실적이 높은 이유는 국내외 buyer 전반적으로 반도체 공정 장비를 예상보다.

피에스케이홀딩스

피에스케이홀딩스는 후공정장비를 제조 및 판매하는 업체입니다. 피에스케이홀딩스의 주력제품은 디스큠Descum, 리플로우Reflow, HDWHot Di Water 등 패키징공정에 필요한 장비들입니다. 디스큠은 PR포토레지스트를 제거하는 장비인데요. 3D낸드의 추세로 감광액 사용량도 많아져 디스큠 장비수요가 증가하고 있습니다. 리플로우장비는 플리칩의 솔더볼을 칩과 기판에 잘 부착할 수 있게 Reflow다듬어주는해주는 장비입니다.

3D낸드, 플리칩 모두 반도체트랜드에 부합하며 이와 관련한 장비를 납품하고 있는 업체가 피에스케이홀딩스인 것입니다.

재무제표 분석

매출실적매출실적은 2019년도 이후로 꾸준히 증가하고 있다고 볼 수는 있습니다. 하지만 2019년도에는 PSK가 분할하면서 4월 데이터부터 존재하는 것을 감안해야 합니다. 매출과 영업이익이 지속해서 성장중인데, 2021년 12월 예상치가 전년 대비 굉장히 큰폭으로 향상했다. 물론 예상치니 저렇게 되리란 법은 없습니다.. 매출실적은 주로 제품으로 부터 나오고 수출 쪽 매출이 2배인접하게 큰 것을 알 수 있어요. 반도체 장비 업체 특성상 공장 증설 일정에 따라 매출이 들쭉 날쭉할 수 있어요.

영업이익률과 순이익률은 2021년 예상에 거의 2배를 웃돈다. 과연 예상치만큼 나올 수 있을지가 궁금한데, 저 정도로 예측하는 것을 보시면 2021년에 꽤나 큰 성장을 이뤄낸 듯합니다. 또한 영업이익률도 20 이상으로 꽤 좋은편입니다.

피에스케이홀딩스 차트 주봉 및 월봉

스윙을 추구하시면 주봉 및 월봉 체크는 필수 입니다. 차트만 믿는것은 좋지 않지만 주가 주봉 월봉을 통한 지금 흐름이 상승세인지 하락세인지 정도는 둘러봐두실 필요가 있습니다. 이밖에도 업종마다. 시기가 있으니 관련주 동일업종의 움직임도 같이 알아두시길 권장드려봅니다. 현재 일봉상 이평선 정배열 상태로 현재 종가가 5일선 보다. 위입니다.

Descum 재배선 공정용 PR Strip

공정 이후 나온 Scum찌꺼기를 제거해 반도체 패킹징의 Redistribution Layer, RDL Profile과 bump 모양에 필요한 영향을 줄 수 있어요. 특히 WLP, Wafer Level Packaging, PLP, Panel Level Packaging 등 반도체 패키징 쪽에서 고부가가치 및 고성장이 나타나고 있는 RDL 공정 확대가 피에스케이홀딩스에게는 기회다. 무엇보다.

피에스케이, 상반기 사상 최고 매출.하반기도 낙관적 전망

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자주 묻는 질문